전자기기 부품, 차재 부품,
디지털 가전 부품 등 미세·극소화되는 초정밀 금형의
가공 정도 및 생산성 향상을 목적으로 개발된 리니어 모터 구동 초정밀 형조 방전 가공기
|
● AP시리즈
|
|
|
|
AG1L
|
AP3L
| |
테이블 치수 [mm]
|
350 × 220 (세라믹)
|
500 × 350 (세라믹)
| |
가공 탱크 내 치수 [mm]
|
500 / 349 / 250
|
760 / 538 / 260
| |
각 축 스트로크 (X/Y/Z) [mm]
|
200 / 120 / 200
|
300 / 250 / 250
| |
최대 현수 질량 [kg]
|
5
|
5
| |
최대 가공물 질량 [kg]
|
25
|
200
| |
전극 설치면부터
테이블 윗면까지의 거리 [mm]
|
110 ~ 310
|
100 ~ 350
| |
기계 본체 치수 [mm]
|
1,360 × 1,920 × 2,030
|
1,555 ×1,945 × 1,990
|
|
|
|
문의하기
